开云app网页版官方入口不久前，国内自主芯片研发公司龙芯中科发布了基于旗下自研loongarch指令集的桌面级CPU龙芯3A6000，这颗芯片拥有4个64位超标量处理器核LA664，8个逻辑核，主频可达2.5GHz，典型功耗38W，三级缓存也提升到了16MB，支持超线程技术。相比上一代龙芯3A5000有巨大的性能提升，堪称目前最强的中国自主芯，受到了国内的广泛关注。经过众多的测评机构对龙芯3A6000进行的大量测试，证实了龙芯3A6000的强大硬实力，成绩甚至比官方宣称的还要好。在芯片获得初步的成功后，显然龙芯需要将其运用到更广泛的市场中，目前华硕等企业已为龙芯开发了标准ATX主板，而在迷你主机领域，还从未有过相关产品。为此，龙芯中科与国内迷你主机生产厂商MOREFINE摩方达成合作，推出了国内首款搭载龙芯3A6000的迷你主机MOREFINE摩方M700S。MOREFINE摩方M700S迷你主机使用金属材质机身，整机尺寸为149×145×50mm，约1.1L，重812克，小巧轻便的特点就是为了让其可以轻松部署在工控、边缘服务器和办公领域。接口方面，MOREFINE摩方M700S拥有丰富的配置，两个USB3.0，四个USB2.0；两个HDMI视频接口，支持双屏4K30Hz输出；一个TYPE-C，支持30W的PD协议快充和数据传输；一个千兆网口；以及音频接口和高灵敏麦克风。硬件方面，MOREFINE摩方M700S搭载的龙芯3A6000桥接了7A2000芯片，可以满足日常影音办公和轻度图形处理；内存方面，支持最高64GB的双通道DDR43200MHz频率内存；储存方面，支持一个M.2PCIe3×4NVMe协议固态硬盘和SATA2.5寸硬盘；此外也搭载了RTL8822无线网卡，提供无线上网和蓝牙功能。在系统方面，MOREFINE摩方M700S默认适配安装龙芯Loongnix操作系统，同时也支持银河麒麟、统信UOS等国产操作系统，通用性比较好。作为首款搭载龙芯3A6000处理器的迷你主机，MOREFINE摩方M700S的配置非常丰富，不亚于常见的台式电脑。同时也填补了国产迷你主机这块市场的空缺，无论是对于国内的开发者和使用者，还是龙芯和摩方，都有着非凡的意义，也是国产电脑行业的一次全新的市场机遇。5月5日，“所想，由你全新长轴距GLCSUV西安上市品鉴会”在西安W酒店落幕，西安华中星辉、西安利之星、西安新丰泰、西安之星、西安利星行、西安中升之星、陕西华星锦业、西安利星、西安鹏龙德星、咸阳庞大之星西咸地区10家梅赛德斯-奔驰授权经销商联合呈现，与梅赛德斯-奔驰车主朋友们和西安主流媒体朋友们共同见证了全新梅赛德斯-奔驰长轴距GLCSUV“所想，由你”的新境。自2008年问世起，GLC与其前代车型GLK在全球共销售260万辆，其中近一半车主都来自中国。持续的产品优化，是梅赛德斯-奔驰对客户需求的倾情回应，更是奔驰与中国客户的双向奔赴。作为豪华中型SUV细分市场中的后驱平台长轴距车型，全新GLCSUV外观更加大气魁梧，内饰更为考究精美，5座、7座更加灵活，势必以王者之姿成为客户的“不二之选”。在此我们邀您进入全新梅赛德斯-奔驰长轴距GLCSUV的世界，一探无与伦比的魅力。面向时下豪华中型SUV客户更多元化的出行需要，全新长轴距GLCSUV集卓然设计、舒适智能与越野驾趣于一身，演绎进阶的豪华新境。在每一段旅途之中，无论是追寻自我还是渴望与家人好友结伴而行，无论是奔向远方还是停靠于心，全新长轴距GLCSUV都能“所想，由你”。西安华中星辉、西安利之星、西安新丰泰、西安之星、西安利星行、西安中升之星、陕西华星锦业、西安利星、西安鹏龙德星、咸阳庞大之星10家梅赛德斯-奔驰授权经销商店总经理共同出席新车揭幕仪式，伴随着灯光秀表演及情景剧舞蹈演绎，全新长轴距GLCSUV闪亮登场。全新长轴距GLCSUV为中国客户量身定制诸多专属升级，令豪华尊享迈入全新境界。“全新梅赛德斯-奔驰长轴距GLCSUV以‘感性·纯粹’的设计、灵活多变的布局、崭新升级的智能科技以及动感十足的驾趣，为用户带来多方位的出行体验。”西安华中星辉奔驰总经理朱荔人表示，“自上市以来，全新梅赛德斯-奔驰长轴距GLCSUV获得积极的市场反响，赢得诸多客户的青睐。我们坚信它会受到越来越多西安地区客户的喜爱与认可。”全新长轴距GLCSUV在前代车型的成功基础上，它车身更高、轴距更长、内饰更豪华，无论驰骋于外还是探寻于心，都将“所想，由你”。在设计上，GLC气度卓然，锋芒由你。在空间上，GLC疏达高广，舒适由你。在智能上，GLC善解人意，默契由你。在驾控上，GLC驾趣十足，自在由你。伴随着全新长轴距GLCSUV新车价格的公布，所想由你的豪华新境由此展开，现场爵士交响乐伴奏响起，联同氛围灯与音响协奏，沉浸式的悠然意境带来多重感官超然享受，举杯惬享间一切生活所想由你……实力尽享，锋芒尽现。让所想之境，随心意启程。全新长轴距GLCSUV，带着关于豪华的所有想象，为你而来。为你绽放锋芒，为你默契相伴，为你舒适贴心，为你尽情自在……从此一切，所想由你。“所想，由你”全新长轴距GLCSUV西安上市品鉴会活动结束，实力全面进阶，开启全新旅程。让所想之境与你不期而遇。西咸地区梅赛德斯-奔驰授权经销商欢迎您的莅临，感受全新梅赛德斯-奔驰长轴距GLCSUV的豪华魅力。浸入所想由你的豪华新境，在先锋美学中驭见实力；在超大空间中惬意舒展；在纵擎澎湃中探索自然；在智能科技中相遇未来。作为梅赛德斯-奔驰产品阵容中最重要、最畅销的车型之一，GLCSUV自面市以来，已在中国市场收获超90万车主的认可与信赖，持续引领细分市场。如今，全新长轴距GLCSUV诚意而来，续写上一代经典车型的成功的同时，以“所想，由你”的全面进阶实力，陪伴每一位用户触碰心之所向，书写动感的豪华新章。
篇首语作为近几年Intel架构变化最大的一代，全新的酷睿Ultra1代从命名上就与先前不同，抛弃了以往的iX-XXXX的命名。虽然全网铺天盖地的155H评测内GPU性能追上了AMDR7-7840HS，但实测相同游戏功耗表现依旧不如人意，不过聊以慰藉的就是新的低功耗岛(LPE)的引入，总算是改善了12代以来令人着急的续航问题。可能是因为Intel产品推进日程的影响，目前大部分评测都是Ultra7155H和Ultra5125H这款两标压处理器，更适合于轻薄本的U系列鲜有评测。这次借着更换公司办公机器的机会，淘汰了老款i5-9300H的XPS15，入手了采用Ultra7155U的HPEnvy14x360，简单的测试分享一下新一代UltraU系列处理器的性能表现。首先惯例先介绍一些IntelCoreUltra系列处理器的基本信息:Ultra1代处理器移动端分为标压(H)和低压(U)两大系列标压(H)系列CPU为4/6P+8E+2LPE，GPU部分为7/8Xe-Cores，2个第三代NPU低压(U)系列CPU为2P+8E+2LPE，GPU部分同样减半为4Xe-Cores，2个第三代NPU标压TDP28/45W，低压TDP9/15W低压(U)系列最高至提供了4XeCores，GPU核心相比Ultra7155H直接减半，型号也改回了传统的IntelGraphics(对应Ultra标压系列则为IntelArcGPU)。这次公费购买机器主要是未来自用，顺手测试下性能供各位参考，文章会分为如下两部分，大家可以根据兴趣直接选择对应内容进行阅读:HPEnvy14X360开箱简评IntelCoreUltra155U性能测试HPEnvy14x360开箱简评选择办公笔记本，个人一直以来的思路就是选择品牌的高端系列，即使配置略差也依旧可以获得更好的做工与品质。上一台工作机选择的是Dell的XPS15集显版，属于消费类最高端的XPS系列，同时公司预算内选择了低配的8GB+512GB版本。自用三年多整体也没出太多问题，中间实在受不了8GB内存，自费升级了16GB内存。不过现在的XPS系列价格越来越高，激进的取消了USBType-A接口也并不方便使用，在有限的预算内(8K5以内)选择了这台HPEnvy14X360。全铝合金机身加上阳极氧化工艺，质感上确实还是很不错的，1.39kg的机身也对办公一族的老腰更佳友好，如果能去掉鸡肋的触控屏再减点重量就更好了。很多厂家在设计轻薄本的适合将轻薄与实用对立，在接口上非常吝啬，甚至可以搞出全Type-C/雷电的设计。我选择这台HPEnvy14x360很大的原因就是它依旧提供了丰富的接口，左右两侧各有1个USBType-A(10Gbps)，左侧HDMI+雷电4+USBType-C(10Gbps)、右侧还有一个3.5mm耳机孔，除了没提供双雷电4和读卡器外数据+视频接口都算很齐全了。下侧机身做了切角设计方便开合，但转轴部分偏硬(可能考虑360旋转稳定性)，无法实现单手开合，最薄处只有16.95mm还算是比较轻薄的。D面采用一长加两短脚垫设计，顶部矩形区域打孔作为机身的进风口。C面同样采用阳极氧化工艺，LOGO和贴纸都不算多，触控板面积比较大手感也还不错。键盘部分虽然采用大键帽设计，但是槽点还是比较多的：电源键没有指纹识别功能手感偏硬键程偏短F1~F12必须通过FN触发，应该加入模式切换按键屏幕方面是一块2880x1800120HzOLED屏幕，限于时间这次无法深度测试屏幕了，后面有机会单独更新屏幕测试结果。另外要提的一点是Envy14x360的前置摄像头拥有物理遮蔽功能，这对于商务用户来说是非常刚需的功能。作为x360旋转本，硬件部分其实HP做的还算不错，但微软已经彻底放弃安卓子系统，Windows系统下触控和手写真的是非常小众的需求。我曾经想买一只手写笔来测试下效果，但是无论某东、某宝、HP中国区官网(后来发现美区官网是有的)、官方微信客服都无法提供任何购买链接或是方式，仅客服提供了维修站号码，让打过去问问看看。就算有小众用户想尝试手写功能，这一套流程下来基本也就放弃了。Envy14x360的转轴是可以360度旋转的，比如旋转成下图这样的帐篷模式用来看视频，相比普通平板的最大好处就是不用额外购买保护支架吧？电源部分标配为65WUSBType-C电源，线材部分采用了布艺编织线，好像增加了些质感，但看到另外一侧的标准线材，好像质感增加的又不那么多。拆下底盖的四颗T5螺丝，使用拨片从转轴处沿着边缘刮开卡扣，即可取下底盖。可以看到整个底盖并没有完整的加强筋设计，加上超薄的金属材质，底部其实很多位置按动会有比较明显的变形。主板布局方面还是非常规整的，可以看到57Wh的电池占据了很大的空间，右侧USBType-A和3.5mm耳机孔是通过副板拉出。如果空间还能挤一挤，提供一个SD读卡器就更好了。转轴旁边可以看到新的WiFi7网卡IntelBE200，蓝牙版本也来到比较新的5.4版。为了避免破坏保修就没有移除屏蔽罩，中央CPU部分采用了一条比较宽的单热管设计，上侧屏蔽罩应该是LPDDR5RAM，右下则为PCIeGen4SSD。薄型单大散热风扇设计，实际使用静音效果还可以，但总散热能力有限(否则就应该上H系列处理器了)。同模具还有AMD版本，使用的是R7-8840HS，性能释放应该也是会有一定限制的。转轴处刻有ENVY字样，总的来说这台机器的外观和做工还是不错的，如果能去掉触控屏，或者换为LCD非触控屏(相比OLED更省电)，可能会更实用一些。IntelCoreUltra7155U性能测试配置部分我这台Envy14x360是32GB+1TB版本，IntelUltra7155U(2P8E2LPE)，内存频率为LPDDR56400，没有上更高频内存可能会轻微影响Ultra7155U的性能。CPU-Z部分已经可以正确识别处理器型号和参数，2+8+2架构提供了一共14线程，据说下一代Intel处理器彻底去除了超线程，核心数时隔多年会再次等于线程数。CPU-Z内简单跑分如图，相比软件内置的Ultra7155H单核心和多核心都会有不少的差距，非轻薄需求的用户还是优先上标压处理器吧。AIDA64内存读写复制都是LPDDR5的正常表现，延迟部分相比普通DDR5内存还是要大上一些(149.8ns)。性能对比部分使用的是零刻的SEi121235U版本，采用双通道32GBDDR4内存，迷你主机的性能释放会比轻薄本强一些，在阅读对比数据前请注意这一点。首先是CinbenchR23，单核心部分Ultra7155U略微超过i5-1235U，但多核心反而落后了11.7%。这种被上上代反杀的事情，虽然有迷你主机性能释放更好的因素在内，但MTL架构上的变化对CPUIPC的负面影响贡献应该也不小。由于Ultra系列核显均采用了XeLPG架构，3DMark的得分就比较有趣了，在更新的TimeSpy当中Ultra7总算在图形分上领先i5-1235U69.4%。但在更古老的FireStrike中，图形分的领先幅度就只有39.1%了，如果是对应i7版本+DDR5内存的12代机型，差距会更小一些。得益于XeLPG架构，Ultra7155U同样支持光追，但性能得分嘛就纯属图一乐的级别。3DMarkCPU测试结果稍微有些奇怪，14线程的Ultra7155U16线程和满线程性能跑分竟然不一致，这里应该是测试软件有些问题。生产力部分，V-Ray、Blender纯吃CPU的部分其实并不如12代，但如果可以调用GPU则稳超12代。总结相信看完了我的测试，手握12代、13代U系列处理器的用户内心应该一阵窃喜，至少2024年是没什么为了性能提升换机的必要了。但其实Ultra1代处理器也并非一无是处，新的LPE低功耗岛设计，让整个系统的续航能力得到了不少提升，相比12代13代电老虎续航还是会有不少优势的。另外目前任务管理器内这颗NPU未来也有一定的提升空间，像是商务用户常用的视频背景模糊、人像居中、人脸替换、语言降噪，如果可以跑在NPU当中能耗比也会有不小的提升。好了，本篇文章到此结束，感谢各位的观看。也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，你们的支持是我前进最大的动力，我是KC，我们下篇文章再见~开云app网页版官方入口
